在经历了长达116天的等待后，上海证券交易所科创板终于迎来了新的上会企业。5月31日，上交所上市委2024年第14次审议会议召开，备受瞩目的联芸科技(杭州)股份有限公司(以下简称“联芸科技”)的首发上市申请获得审议通过，标志着其成为新“国九条”政策发布后，科创板首家成功上会的企业。

联芸科技自成立以来，便以平台型芯片设计企业的身份立足于自建研发平台和核心IP，专注于数据存储主控芯片及AIoT信号处理与传输芯片的研发与生产。经过多年的技术积累和市场深耕，该公司已在全球固态硬盘主控芯片厂商中出货量名列前茅，不仅掌握了数据存储主控芯片的核心技术，更成为了NAND Flash原厂的主流存储主控芯片配套厂商之一。

在产品布局方面，联芸科技展现出了强大的研发实力和市场敏锐度。公司成功推出了近十款具有竞争力的固态硬盘主控芯片产品，覆盖了从SATA到PCIe的全系列接口，并广泛应用于消费电子、智能物联、工业控制及数据通信等多个领域。其自主研发的数据存储主控芯片和AIoT信号处理及传输芯片，在行业内头部客户中实现了大规模商用，赢得了市场的广泛认可。

报告期内，联芸科技的数据存储主控芯片销量喜人，累计出货量接近9000万颗，为公司的持续稳健发展奠定了坚实基础。从财务数据来看，2021年至2023年间，公司营业收入分别达到了5.79亿元、5.73亿元和10.34亿元，对应的净利润也分别实现了4512.39万元、7916.06万元和5222.96万元，显示出良好的盈利能力和成长潜力。

在股权结构上，联芸科技虽无控股股东，但实际控制人方小玲合计控制着公司45.22%的股份，确保了公司战略方向和经营管理的稳定性。值得一提的是，“安防龙头”()也出现在了联芸科技的股东名单中，直接和通过其全资子公司海康科技间接持有联芸科技共计37.38%的股份，这无疑为联芸科技的发展注入了更多的信心和动力。

联芸科技的科创板IPO之路可谓历经坎坷。其上市申请于2022年12月获得受理，拟募资15.2亿元用于新一代数据存储主控芯片的研发与产业化等项目。经过两轮问询后，终于迎来了上会审议的关键时刻。根据招股书披露，联芸科技选择了科创板第四套上市标准，预估市值区间为69.13亿元至133.06亿元，充分彰显了其市场价值和成长潜力。

作为新“国九条”后科创板的首家IPO上会企业，联芸科技的成功过会无疑为科创板注入了新的活力。新“国九条”的出台旨在进一步强化科创属性要求，凸显科创板的“硬科技”特色。在此背景下，联芸科技以其强大的研发实力和市场竞争力脱颖而出，成为了科创板支持战略性新兴产业发展的又一典范。